Desktop Type Laser Soldering Machina for Wire Coil Soldering LAW400V
Quid est laser solidatorium?
Laser utatur ad materiam stagni replendam et dissolvendam ad nexum, conductionem et ad supplementum consequendum.
Laser modus processus non-contactus est. Comparatus cum more maiorum, incomparabiles habet utilitates, effectus bonus effectus, intentio caloris, et minima scelerisque ictum area circa iuncturam solidam, quae ad ne deformatio et damnum structurae circa workpiece confert.
Laser solidatio includit laser solidatorium praeteritum, filum laser solidamentum et pilam laser solidans. Crustula solida, stannum filum et pila solida saepe adhibentur ut materias filler in processu laser solidandi.
Filum laser Soldering
Filum plumbi laseris glutino aptum est ad placitum PCB / FP, paxillus, filum padus et alia producta cum magna caudex magnitudine et structura aperta. Impugnat ad cognoscendum laser glutino filo tenui pro aliquibus punctis, quae difficilia sunt per filum pascendi mechanismum et facile circumagi.
Crustulum laser Soldering
Processus laseris solidus crustulum glutino convenit ad placitum PCB / FP clavum, codex linea et alia genera productorum.
Modus processus solidi crustulum laseris glutino considerari potest si praecisio postulationis alta est et modus manualis ad consequi provocat.
