Machina Automata ad Soldandum pro Mensa, Machina Automata ad Soldandum pro PCBA
Parametrus Instrumenti
| Res | Specificatio |
| Nomen producti | Automatum industriale ad soldandum automaticum |
| Modellum | SI500DR |
| Spatium laboris | SI500DR (500*300*300*100*360°); SI600DR (600*400*400*100*360°)SI300R (300*300*100*360°); SI400R (400*300*300*360°); SI500R (500*500*100*360°); |
| Onus axis Z | 4kg |
| Celeritas maxima XY | 500mm/s |
| Celeritas maxima axis Z | 250mm/s |
| Repetibilitas | ±0.02mm |
| Capacitas programmatis | 150 limae (1500 commissurae ad soldandum/lima) |
| Methodus moderationis | Interpolatio tridimensionalis |
| Modus constituendi | Programmator manualis |
| Ambitus temperaturae | 0-450℃ |
| Ambitus temperaturae alarmis | ±10℃ |
| Tempus calefactionis | 0-9.9s |
| Diameter fili stanni praesto | φ0.5-φ1.5mm |
| Angulus cuspis ad soldandum | 60°-90° |
| Regulator temperaturae | Regulator temperaturae viridis 150W ad usum aptatus (400W ad libitum) |
| Tensio ingressus | AC 220V 10A 50-60HZ |
| Potentia (max.) | 800W |
| Methodus impellendi | Motor gradualis + cingulum temporisatum + ferrivia ductoria praecisionis;Motor servo + cochlea + ferrivia dux praecisionis (ad libitum) |
| verba clavis | machinae automaticae ad soldandum |
Proprietates instrumenti
1. Amplum subsidium 3D, inter quas lineae 3D, doctrina graphica 3D, ordines consuetudinarios 3D et aliae functiones.
2. Modus antistaticus metallicus valde fidus efficit ut soldadura partium sensibilium tutior sit. Parametri inputati tutiores, celeriores et commodiores sunt. Machina flexibilior et levior est quam manualis.
3. Facile operandum, tiro post duas horas peritiae 50% laboris servare potest. Spatium conservat, temperatura, celeritas alimentationis stanni, magnitudo puncti stanni adaptantur.
4. Praecipue aptum est ad soldandum et coniungendum variis connectoribus electronicis, seriebus lucis LED, obturatoribus funium video et audio, funibus auricularium, funibus datorum computatralium, parvis tabulis circuitis et parvis componentibus electronicis in medio fasciculi filorum.
5. Machina automatica ad conglutinandum plerumque repetitivam simplicemque actionem manualem adglutinandi substituit. Maximum commodum est bona constantia iuncturae adglutinandae et stabilis qualitas. Pro quibusdam productis, efficacia insigniter augebitur.
6. Modos processus multiplices praebet, ut operationem uno gradu, processum totum, et processum cyclicum automaticum. Functio ordinis ad personam accommodata, facile tractanda est deviatio formae.
7. Functio coetus. Multa puncta celeriter copiare, delere, corrigere, ordinare, et transferre potes.
8. Functio singularis nexus fasciculorum. Potest efficere processum intertextum complexarum graphicarum ordinum irregularium multi-stratosarum et non ordinum.
9. Quantitas emissionis punctorum isolatorum separatim regi potest, et parametri cuiuslibet numeri punctorum isolatorum simul modificari possunt.
Machina Viridis ad Soldandum Mensae SI500R
Late in serie productorum adhibitum:
1. Producta optica: camerae, camerae, telephona mobilia, etc.
2. Producta electronica: partes mechanicae, laminae matrices impressoriae, interruptores parvi, capacitores, resistores variabiles, oscillatores, LED, capita magnetica, relais, connectores, machinae, transformatores, componentes resistorum SMD, laminae minutae, moduli, etc.
3. Instrumenta domestica generalia: DVD, apparatus audio, systema navigationis autocineticae, televisio, machina lusoria, machina lavatoria, refrigerator, purgator vacuum, oryzae coctor, etc.
4. Instrumenta electrica: ventilatores, VTR, magnetophona, telephona mobilia, tabulae portatiles portatiles, impressores, machinae photocopiatrices, calculatrices, televisores LCD, instrumenta medica, et cetera.
5. Bona generalia ad usum cotidianum: machinae scriptoriae, ludibria. Instrumenta musica, discus compactus, pila, horologium electronicum, etc.
6. LSI/IC/IC hybridum, CSP, BGA et alia soldadura semiconductorum;
Detalia Ostendunt
Ambitus Applicationis
Telephona mobilia, computatra, circuiti integrati, tabulae computatrales, industria autocinetica digitalis, constructio batteriae, orator, tabula PCB, constructio microelectronica semiconductorum, conglutinatio moduli camerae.
